富士中型貼片機(jī)FUJI-XP-143E基本特征：
1、0402(01005)極小芯片的貼裝；
2、用選項(xiàng)也可以貼裝BGA、CSP；
3、最大元件擴(kuò)大到25*2Omm；
4、搭載單料盤平臺(tái)、吸嘴自動(dòng)更換器；
5、搭載送出側(cè)緩沖功能、不廢氣貼片功能；
6、支持試生產(chǎn)。
標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明： 
電子板尺寸：最大限度為：457X356mm;最小限度為：50X50mm
電子板厚度：3--4.0mm
元件種類：最大100種類（前側(cè)、后側(cè)各50種類）
電路板加載時(shí)間：4.2秒
貼裝精度:±0.050mm cpk≥1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≥1.00 : QFP等
貼裝速度：0.165秒/個(gè)，21,800個(gè)/小時(shí)：矩形元件；0.180/秒/個(gè)，20,000個(gè)/小時(shí)：0402
對(duì)象元件：0402-25mm*20mm 最大高度：6mm
機(jī)器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號(hào)塔）
機(jī)器重量：約1,800KG (主體）