導(dǎo)熱灌封膠概述
導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。?
對(duì)填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無(wú)需預(yù)處理即可灌封使用。兩組份按照A：B=100：100（重量比）混勻即可使用，產(chǎn)品具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對(duì)金屬和非金屬材料無(wú)腐蝕性、容許操作時(shí)間適中、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化