三鍵1230G 硅酮樹脂封裝劑

三鍵1230G是一種具備自我粘合性能的雙組分加熱硬化硅酮樹脂封裝劑，加熱（標準硬化條件；100℃×1小時）即可完成硬化與粘合。硬化后形成橡膠狀彈性體，具有良好的耐熱性、耐寒性、難燃性、電氣特性以及熱傳導性。  
· 具有良好的粘合性。 · 具有良好的耐熱性與耐寒性。 · 具有良好的難燃性。（UL標準94V-0認證品） · 電氣觸點故障適用品。 · 可使用時間長且操作性良好。 · 電氣特性與熱傳導性優(yōu)良。 · 不會產(chǎn)生反應副產(chǎn)物。 · 深度硬化性好。
非常適用于各種電氣電子零部件或其周邊機器設備的封裝。
性狀

項目 單位 A劑 B劑 試驗方法 外觀 - 黒色 白色 3TS-201-02 黏度 Pa·s(P) 9.0(90) 1.2(12) 3TS-210-01，2 比重 - 1.34 1.34 3TS-213-02 混合黏度 Pa·s(P) 3.2(32) 3TS-210-02 適用期 h 40 混合后 25℃ （A劑、B劑混合質(zhì)量比1：1）
(　)內(nèi)為參考值。
硬化物一般特性

項目 單位 特性值 試驗方法 外觀 - 黒色 3TS-201-02 比重 - 1.34 3TS-213-02 硬度(類型A) - A 35 3TS-215-01 拉伸強度 Mpa(