【產(chǎn)品特點】
●  本品為是以進口有機硅膠主體,填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料精制而成的單組分有機硅導(dǎo)熱硅膠;
●  易操作,手工和機械施膠均可,為您提供操作便利性;
●  是我司最新研發(fā)代替導(dǎo)熱硅脂(膏)最新產(chǎn)品,即可導(dǎo)熱,又可起到粘接效果;
●  具有優(yōu)異的導(dǎo)熱(散熱)性和穩(wěn)定性能,為電子產(chǎn)品提供保護功能;
●  具有優(yōu)異的電絕緣性能,為電子產(chǎn)品的安全性能提供保障;
●  具有優(yōu)異的耐高低溫性能,短期耐300度高溫,長期耐高溫250度,耐低溫-50度;
●  無溶劑、無腐蝕、安全環(huán)保,通過歐盟ROHS標準,為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障。
 
【適用范圍】 
●  電子元器件的熱傳遞介質(zhì),如CPU與散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。
●  最主要應(yīng)用于代替導(dǎo)熱硅脂作CPU散熱器,晶閘管智能控制模塊與散熱器,大功率電器模塊與散熱器之間的填充數(shù)據(jù);
●  導(dǎo)熱硅膠可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式;
 
【性能指標】
項              目
HR-317
顏              色
白色膏狀物
粘  度(Pa.S)
3000~100000
密  度  (g/cm3)
1.6
表干時間  (min)
10-30
抗拉強度(MPa)
2.0
扯斷伸長率%≥
25
硬度    邵氏A≥
40
剝離強度(MPa≥)
≤6
體積電阻率  (Ω·cm)
2×1014
使用溫度范圍(℃)
-50-300
導(dǎo)  熱  系  數(shù)  [W/(m·K)]
≥1.0
 
溫馨提示:以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環(huán)境下所測得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能保證是某個特定環(huán)境下能達到的全部數(shù)據(jù),敬請客戶于使用時,以測試數(shù)據(jù)準。
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