施敏打硬CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機電池專業(yè)用溶合膠，依電池盒之材質(zhì).純PC材質(zhì)接著或PC及ABS混合材料所研發(fā)，施敏打硬CEMEDINE G-485溶接后不損其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，接處點迅速溶合一體，更耐振動，耐熱性，耐剝離，耐候性極佳。
施敏打硬CEMEDINE G-485的特性: 
1.施敏打硬CEMEDINE G-485為電池外殼專用溶合膠。
2.溶合后，材料接合成為一體。 
3.速乾性，作業(yè)迅速，溶合容易。 
4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性，耐水性良好。 
5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐熱性(100℃X24小時)，耐寒性(-20℃X24小時)均無剝落。 6. 施敏打硬CEMEDINE G-485符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定。




CEMEDINE，セメダインSUPER X 8008系列 (日本cemedine日本セメダイSX720B/W電子膠EP138強力黏膠，8008塑膠，金屬，電子用強力膠粘劑，具體型號SUPER X NO.8008，8008L，SX720W/B，EP138，EP001，G-485，575，AX018，AX-039，AX096，AX019，AX047，AX041，AX045，容量135ml，170g，333ml，1kg，15kg) 


產(chǎn)品簡介 


接著，填縫，固定 使用于電子零件和機構(gòu)設(shè)計上的填縫與接著，可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用，不需混合.，膠質(zhì)本身不含腐蝕成份。 


1.貯存穩(wěn)定，使用方便 


2.快速固化，強度好 


3.耐化學品及溶劑 　固化后對于一般溶劑與化學藥品具有良好低抗性 


4.室溫硬化無須加熱或添購設(shè)備 


5.硬化時間短，減少庫存累積 


6.單液型不需混合