專業(yè)供應(yīng)fpc

http://www.ebmfpc.com

【fpc發(fā)展前景】

fpc未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：

1、厚度。fpc的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

2、耐折性?？梢詮澱凼莊pc與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，fpc的價(jià)格較PCB高很多，如果fpc價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，fpc的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

http://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=55

http://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=98

http://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=97