面污點(diǎn)分析.應(yīng)用范圍，涂層，鍍層，貼層，化學(xué)膜等?？梢詸z測(cè)的對(duì)象為電子產(chǎn)品，金屬緊固件，家用電器、機(jī)動(dòng)車、門和窗、、等。
測(cè)試項(xiàng)目及方法：
鍍層材質(zhì)鑒定
附著力測(cè)試
厚度測(cè)量
顯微結(jié)構(gòu)觀察
金相法
渦流測(cè)量法
庫侖法
X射線熒光法
耐腐蝕能力測(cè)試
單位面積重量測(cè)定

聲學(xué)掃描SAM、X-射線 X-ray、開封Decapsulation、光輻射電子顯微鏡EMMI、金相切片Corss-section、染色分析Dye and Fry 、電鏡與能譜分析SEM and EDS、顯微傅利葉紅外分析 FTIR、俄歇電子成分分析 AES-XPS等等www.citek-lab.com。

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