現(xiàn)在市場上用于切割的設(shè)備有不少，比較主要的產(chǎn)品有等離子切割、水刀、線切割、激光切割， 其中那種設(shè)備最好，說服也是眾說紛紜。其實(shí)每種設(shè)備都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，并不存在絕對的好與 壞，這里我們就用最年在市場上比較受追捧的水刀來與其他三種切割設(shè)備做一個比較。 
水刀與等離子切割：  
      等離子切割設(shè)備在切割過程中會產(chǎn)生大量熱效應(yīng)，對材料切割口影響較大，同時由于其精度較低 ，一般都需要二次加工才可以完成。水刀由于屬于冷切割工藝，在切割過程中不會產(chǎn)生熱量，也 就不會出現(xiàn)由于高溫對材料的影響，保證的切割面的質(zhì)量，在沒有特殊要求的情況下，基本不需 要進(jìn)行二次加工。 
水刀與線切割： 
      線切割在切割作業(yè)時，切割精度較水刀來說要更好一些，但是線切割的切割速度極慢，另外在經(jīng) 常需要對切割材料進(jìn)行打孔、穿絲，并且對切割材料的尺寸局限性較大。水刀的切割速度大約是 線切割的10背，并且無需對切割材料進(jìn)行另外穿孔，切割尺寸的限制也相對較小。 
水刀與激光切割：

      激光切割設(shè)備的切割速度較快，但是和等離子有同樣問題，在切割過程中會引起熱效應(yīng)，影響切 割材料外觀，并且價格十分昂貴，設(shè)備維護(hù)成本也很高。水刀的價格較之激光切割設(shè)備要低上幾 倍有余，切割材料廣泛，操作與維護(hù)也十分便捷。 

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