芯片底部填充膠可以有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。可以有效的提升產品的耐用性，降低損壞的能夠性。但是，由于環(huán)氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后出現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式停止返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA，那么芯片底部填充膠怎么清洗呢？
1.將待返修的PCB板放置在托架上，使用熱空氣將BGA的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-280°C時，焊料開端消融，用攝子或刮刀前端除去BGA四周脆化的膠水，通過真空吸附裝置應用細微的改變來毀壞最后的粘接力。
2.用與BGA形狀接近的吸嘴固定BGA上表面，沿軸心左右輕輕轉動，應用旋轉發(fā)生的扭力使BGA從PCB板上脫離。假如不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。
3.將BGA返修機的溫度調整至80120°C上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。
4.如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復面再停止修復。
5.最理想的修復時間是3分鐘之內，因為PCB板在低溫下放置太久能夠會受損。
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