產(chǎn)品介紹特別對應0201、0402 及SMD 超小零件細間距無鉛回流焊接。

三焊接區(qū)設計，最高溫度達350℃。
十六組溫區(qū)獨立控制，可通過調節(jié)設定溫度、傳送速度、風速等變量，實現(xiàn)
轉換無數(shù)種無鉛制程溫度曲線，對應多品種批量生產(chǎn)。
平穩(wěn)傳送系統(tǒng)：可單獨選擇網(wǎng)帶傳送或導軌鏈條傳送及網(wǎng)鏈同步并行三種靈
活傳送方式，充分滿足客戶無鉛生產(chǎn)之個性化需求。
可靠電控系統(tǒng)：可單獨選擇電腦控制或觸摸屏控制及電腦和觸摸屏雙控制系
統(tǒng)，徹底解決電腦死機和操作維護之后顧之憂

安全省電：整機正常無鉛焊接運行功率小于10KW。
占地空間小，極易包裝運輸和安裝調試，機器總長4.8M。

產(chǎn)品屬性針對微電子精密焊接設計，溫度控制精準，滿足SMT細間距BGA/QFP/CSP的貼裝焊接。

Windows xp系統(tǒng)平臺，中英操作軟件。

斯明特自行設計的操作平臺，控溫及爐溫曲測試及分析功能強大。

標準上8下8熱風變頻控制，加長冷卻區(qū)設計，滿足高要求無鉛焊接制程需要。

電動開膛設計，配有UPS電源，供電故障，系統(tǒng)及運輸系統(tǒng)可正常工作，有效減少損失。

引進德國高效熱風通道技術，熱效率更高，有效降低電能損耗，實現(xiàn)真正節(jié)能焊接。

加熱系統(tǒng)全模組化，發(fā)熱體及高溫馬達維護更方便。

西門子PLC+PID閉環(huán)控制，電腦脫機，系統(tǒng)可正常工作，有效提升穩(wěn)定性。

標配各項報警功能及掉板識別，曲線分析軟件，使爐溫測試簡單化。

使用方法可實時監(jiān)控回流焊實時消耗電能與累計電能曲線，對不同時間的用電費用，客戶可調控生產(chǎn)成本，掌握您的回流焊是否在節(jié)能模式下運行。
維護和保養(yǎng)按操作說明書及維護保手冊特性說明標準上8下8熱風變頻控制，加長冷卻區(qū)設計，滿足高要求無鉛焊接制程需要。

電動開膛設計，配有UPS電源，供電故障，系統(tǒng)及運輸系統(tǒng)可正常工作，有效減少損失。

引進德國高效熱風通道技術，熱效率更高，有效降低電能損耗，實現(xiàn)真正節(jié)能焊接。

加熱系統(tǒng)全模組化，發(fā)熱體及高溫馬達維護更方便。

其他說明適用錫膏類型 無鉛焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(MM) MAX  400(mm)
適用元件種類 0402.  02005小元件CSP、BGA等單面/雙面板
                  機     體
機身尺寸 L*W*H（MM） 4800*1200*1500
機體重量 1600KG
溫區(qū)構成 上8溫區(qū)、下8溫區(qū)、16個溫控、2個專用冷卻區(qū)交易說明15-20天交貨,價格面議