QSn7-0.2錫青銅管

標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2059-2000


●特性及適用范圍:


QSn7-0.2錫青銅強(qiáng)度高，彈性和耐磨性好，易焊接和釬焊，在大氣、淡水和海水中耐蝕性好，可切削性良好，適于熱壓加工。QSn7-0.2磷青銅用于制作中等負(fù)荷、中等滑動速度下承受摩擦的零件，如抗磨墊圈、軸承、軸套、渦輪等，還可用作彈簧、簧片等。


●化學(xué)成份:


銅 Cu :余量


錫 Sn :6.0~8.0


鉛 Pb:≤0.02


磷 P:0.10~0.25


鋁 Al:≤0.01


鐵 Fe:≤0.05


硅 Si :≤0.02


銻 Sb :≤0.002


鉍 Bi:≤0.002


注:≤0.15(雜質(zhì))


●力學(xué)性能:


抗拉強(qiáng)度 σb (MPa):≥665


伸長率 δ10 (%):≥2


注 :帶材的室溫拉伸力學(xué)性能


試樣尺寸:厚度≥0.15
工業(yè)用途


船舶




汽車




鐵路




飛機(jī)


電真空器件


印刷電路


銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上 用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上 通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動 因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。


集成電路


微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片)，采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機(jī)公司IBM(國際商業(yè)機(jī)器公司)，己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個最新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。


引線框架


為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝 并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3-l/4，而且用量很大 因此，必須要有低的成本。


銅合金價格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量最多的一種材料。




合金牌號 化學(xué)成分


Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P


C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

QSn7-0.2錫青銅管