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半導體側面泵浦激光打標機
型號：DPLM50/75
     該系列打標機是最新研制YAG燈泵浦激光打標機更新換代產品。半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出，激光束通過擴束、聚焦，最后通過控制振鏡的偏轉實現標刻。
     打標機軟件運行于WINDOWS平臺，中/英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同時也能直接使用SHX、TTF字庫。
 特      點：
●  穩(wěn)定性好   
     激勵源采用大功率半導體矩陣，延長了產品的壽命和系統(tǒng)的穩(wěn)定性;
●  精度高
     輸出光束質量更趨近理想模式，更適合于高精細加工，最小字符可達0.2mm。 
●  速度快
     采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統(tǒng)激光系統(tǒng)。
●  能耗低
     應用高效半導體矩陣，使激光轉換效率大為提高，峰值功率高。整機消耗低使用成本低。僅是傳統(tǒng)
     燈泵浦的二分之一。
●  可靠性高
     全套系統(tǒng)集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統(tǒng)可靠性。
●  體積小
     高度集成化的控制系統(tǒng)，有利于顧客更好地利用工廠空間.
 行業(yè)應用和適用材料：
      可在金屬及多種非金屬材料打標。更適合應用于要求更精細、精度更高的產品。應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、PVC管材、手機通訊、工具配件、五金制品、精密器械、眼鏡鐘表、汽車配件、首飾飾品、塑膠按鍵、建材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 
      適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

技術參數
  SW-DPLM50 SW-DPLM75
最大激光功率   50W  75W
激光波長 1064nm
激光重復頻率 50KHz
標準雕刻范圍 100mm*100mm
選配雕刻范圍  50mm*50mm   150mm*150mm  200mm*200mm
光束質量 <6M2
雕刻深度 ≤1.2mm   ≤1.8mm        
雕刻線速                ≤7000mm/s
最小線寬                   0.01mm     0.015mm
最小字符              0.2mm
重復精度       ±0.002mm
整機耗電功率            ≤1.5kw          ≤3.0kw 
電力需求             220V±10%/50Hz/30A
激光模塊壽命       >10000H
 控制接口        &nb