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　　回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右(對(duì)于目前Sn63-pb焊錫，183℃熔融點(diǎn)，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過(guò)低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠，熔融不足而致生半田，一般最高溫度約235℃，過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)(焊接強(qiáng)度影響)。

　　超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過(guò)熔點(diǎn)溫度以上的時(shí)間必須減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時(shí)間限制需要使用一個(gè)快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時(shí)考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過(guò)4℃/sec。

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