業(yè)美耐高溫保護(hù)膜選擇采用API薄膜作為電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域中表面黏著焊接的CMOS/CCD保護(hù)膜。
業(yè)美采用APTIV薄膜新開發(fā)的保護(hù)膠帶大大優(yōu)于當(dāng)今市場(chǎng)上其他類型的保護(hù)膠帶,尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境,如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機(jī)模組封裝等。
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